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集成芯片解决方案

公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

2021.06.29

盛合晶微半导体新一届董事会顺利召开

       2021年6月29日,中国江阴,致力于中段硅片制造和三维芯片集成加工技术的SJ Semiconductor Co. (原中芯长电半导体有限公司,现已更名为盛合晶微半导体有限公司,以下简称盛合晶微)在公司总部召开新一届董事会第一次会议。会议由公司董事长、CEO崔东先生主持,董事范晓宁、廖承洲、俞伟、杨刘参加了会议。

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SJSemi(盛合晶微)董事会现场成员合影
(左起:俞伟、范晓宁、崔东、杨刘)

      本次会议是盛合晶微原主要股东中芯国际、长电科技股权转让完成后,新一届董事会的首次会议,标志着公司在过去历史性阶段成绩的基础上,不忘初心,继往开来,开启新的发展征程,对公司发展具有重要作用。


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