公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
2023年2月2日上午，盛合晶微半导体（江阴）有限公司J2B净化间装修及配套厂务工程开工仪式顺利举行，标志着三维多芯片集成加工项目进入到新的发展阶段。
项目总投资12亿美元，将打造中国领先、世界先进的新型高端封测基地。公司董事长、首席执行官崔东，首席运营官李建文，副总裁吴畏、周燕、吴继红出席了仪式，江阴市委常委顾文瑜、高新区管委会副主任六扬、高新区招商局局长陈勇奇莅临活动现场，一同见证的还有设计、建设和监理等参建单位的领导以及公司员工代表。
盛合晶微以12英寸中段硅片制造起步，是大陆成立即宣布致力于3DIC三维多芯片集成封装技术发展的企业，现已发展成为业内认可的硅片级先进封装标杆企业。当前，数字经济蓬勃发展、算力需求持续增长，盛合晶微加大投资力度、加快发展速度，旨在把握市场机遇，实现战略扩张，持续抢占和保持行业领先地位，继续做创新引领者、价值创造者。
三维多芯片集成封装项目将提升公司高性能高端先进封装一站式综合服务能力，项目建成后，将新增硅片级先进封装每月8万片，三维多芯片集成加工每月1.6万片的生产能力。
盛合晶微J2B厂房和配套厂务项目施工面积达到80000平米，具有体量大、工期紧、分区复杂的特点，计划6月底开始交付使用。
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