公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
2023年12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，主题为“重组创变，整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行，盛合晶微被授予“年度知识产权创新奖”。
----图片摘自爱集微
“年度知识产权创新奖”旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中，技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。经半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO评审，从企业知识产权综合实力、企业知识产权行业影响、企业知识产权国际视野、企业知识产权经济创收、企业知识产权荣誉奖项等细分项评选，最终由包括盛合晶微在内的共6家单位脱颖而出，获得奖项。
盛合晶微成立之初就将发展先进的三维多芯片集成封装技术、推动产业链整体制造水平提升作为企业的使命，多年来公司布局高性能先进封装领域，自主研发核心专利技术，构建了完备的知识产权体系，并通过了知识产权贯标，为公司的技术进步和工艺水平提升提供了重要保障，有力支撑公司持续争做创新引领者和价值创造者。
分享至
