公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
甲辰龙头开新门，十年盛合启“芯”程！
2024年2月18日，正月初九龙年上班首日，盛合晶微半导体有限公司于上午九时九分在东盛西路9号举行了新建成的公司正大门启用仪式。
经过近十年的持续建设，盛合晶微完成了首期12英寸中段硅片制造项目10.5亿美元的投资，经过持续创新和技术积累，公司于2023年7月举行了J2B厂房首批全国产设备搬入仪式，马不停蹄、乘势推进，在一期项目建设取得丰硕成果的基础上，加快建设总投资12亿美元的三维多芯片集成封装和总投资30亿元人民币的超高密度互联三维多芯片集成封装项目，在多个先进封装技术领域持续抢占先机，满足人工智能、高性能运算芯片对多芯片集成先进封装日益强劲的技术和产能需求。
初心如磐，持续创新，公司起步即确定将中段硅片制造和三维芯片系统集成作为产业定位和技术方向；穿越周期，逆势增长，盛合晶微致力于持续提升芯片互联密度，提供具有挑战性和创新性的先进封装测试代工服务，公司营收在2023年实现了大幅度的逆势增长。
盛合晶微江阴厂区正大门日前建设完成，并升级了访客接待设施，完善和优化了接待流程，公司董事长兼CEO崔东先生在正门启用仪式上发言，表示将秉持一贯的高质量追求，精微至广、止于至善，并希望和公司广大同仁一起，戒骄戒躁、再接再厉、中道流长、行稳致远，2024年不仅要以创新高的业绩为公司创立十周年收好官，更要推动公司进入发展的新阶段，开启更高技术水准、更大营收规模、更好规范治理、更加繁花似锦的新十年！
新阶段、新气象，盛合晶微致力于发展先进的三维多芯片集成封装技术，与产业链伙伴合作共赢，持续推动集成电路产业链整体制造水平的提升，以新面貌热忱欢迎海内外客商和各界朋友莅临江阴，共谋发展！
公司首席运营官李建文和其他公司高管、部门负责人和员工代表参加了正门启用仪式，并见证了二期厂区的首次升国旗和司旗仪式。
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